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客製化零組件製作/SUB-FAB零件
半導體製程通常會使用特殊氣體,並施以高溫及電漿等等會破壞機台的元素;製程日趨精密的情況下,對產品潔淨度的要求也日益增加。在此使用環境下,選擇正確的材質才能確保機台及產品的安全性,我們可依客戶圖面或者樣品,並可協助分析材質,依照原始材料製造組裝各種複雜零組件,我們可接受小量訂製,歡迎提供樣品或圖面向我們詢價。
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